글로벌 AI 반도체 시장이 HBM(고대역폭메모리) 주도권 다툼에 매몰된 사이, 거대한 지각 변동이 수면 아래서 진행되고 있습니다. 창신메모리(CXMT)를 위시한 중국의 메모리 기업들이 레거시(구형) 범용 D램 시장에서 공격적인 증설과 50프로에 달하는 단가 후려치기로 글로벌 점유율을 무섭게 잠식하고 있습니다.이번 포스팅에서는 캐파(CAPA) 잠식의 딜레마에 빠진 K-반도체의 현실을 짚어보고, 극한의 미세 공정 수율 극복이 왜 향후 밸류에이션의 핵심 트리거가 되는지 심층적으로 분석해 봅니다. 🔍1️⃣ HBM 쏠림 현상이 만든 치명적 딜레마 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자는 HBM3E와 차세대 HBM4에 절대적으로 집중되어 있습니다.웨이퍼 잠식 효과: HBM은 다이 크기가 크고 적층 공정이 복잡해..